高测股份(688556)07月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：尊敬的董秘：就行业来说，将来激光切割设备有可能替代金刚线切割设备吗？谢谢！

　　高测股份董秘：您好！激光切割原理是利用光能转化为热能，引起材料的升温直至材料被熔化和汽化，在材料表面形成连续划刻以达到切割材料的目的；金刚线切割原理是固结在金刚线基体上的金刚石颗粒高压作用于晶硅表面并快速移动，犁划产生集中脆性裂纹剥落和塑性划痕，从而达到切割材料的目的。金刚线切割经过在晶硅切片行业长时间大规模应用，已具备较高性价比优势。综合考虑晶硅切片行业对于细线化、大尺寸、薄片化、高效率趋势需求，公司尚未了解到有其他技术可以代替金刚线切割设备。感谢您对公司的关注。

　　高测股份2021一季报显示，公司主营收入2.74亿元，同比上升26.76%；归母净利润0.35亿元，同比下降1.5%；净利润0.28亿元，同比下降19.67%；负债率52.95%，投资收益0.01亿元，财务费用0.02亿元，毛利率33.27%。

　　公司董事长为张顼。张顼先生:1971年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,工程师,1993年7月毕业于青岛科技大学生产过程自动化专业,大学本科学历;2017年9月毕业于中欧国际工商学院,EMBA。1993年7月至1997年4月,就职于青岛化院科工贸总公司,历任工程师、自控设计部经理;1997年4月至2001年4月,任青岛高校系统工程有限公司总经理;2001年4月至2006年10月,任青岛高校控制系统工程有限公司执行董事兼总经理;2006年10月至2020年9月,历任高测有限总经理、执行董事;现任公司董事长,长治高测执行董事、总经理。

　　公司总经理为张秀涛。张秀涛先生:1983年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工程师,2006年7月毕业于上海海事大学日语专业,本科学历。2006年9月至2007年8月,就职于力丰机床(上海)有限公司,任工程师;2008年6月至2009年6月,就职于北京英福美信息科技股份有限公司,任工程师;2009年6月至2013年3月,就职于北京东林润新能源材料有限公司,任销售总监;2013年4月至2014年5月,就职于北京数码大方科技股份有限公司,任事业部总经理;2014年6月至2020年9月,历任公司市场二部经理、切片机产品线经理、销售中心销售总监(兼切割工具产品经理),现任公司总经理。

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