金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司申请一项名为“一种氧化镓的双激光切割方法”的专利，公开号 CN 118682314 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，pg模拟器登录本申请公开了一种氧化镓的双激光切割方法，其属于激光切割领域。包括：使用能够形成平均输出功率大于30W、pg模拟器登录波长为1020nm‑1090nm和脉冲宽度小于10ns第一激光光路的第一激光器对待切割工件进行激光切割；使用能够形成波长为310nm‑380nm、脉冲宽度小于50ps和脉冲的峰值功率大于200kW重复频率大于100kHz第二激光光路的第二激光器对待切割工件进行激光切割；经第二激光器加工后的待切割工件进行扩膜处理得到晶片体；其中，所述第二激光器对经所述第一激光器切割后的待切割工件进行切割。