导航：X技术最新专利机械加工,机床金属加工设备的制造及其加工,应用技术
1.本技术涉及激光切割技术领域，尤其涉及激光切割的控制方法及相关设备。
2.随着激光切割技术的广泛应用，激光可切割的板材越来越多样，例如表面腐蚀、生锈情况或者腐蚀情况需要先喷膜处理的板材。
3.针对这种工况的板材，喷膜加工是一种非常有效的加工方法。喷膜加工是先将金属表面的材质通过高能量的激光光束照射，转化为热能迅速蒸发，从而露出金属更里层的物质的加工方法。这种方法相当于对板材执行两次加工，首先对整张板材进行喷膜加工，之后再进行激光切割。
4.在实际情况中，大多数板材只是在局部区域或者板材边缘存在较厚的金属腐蚀层，如此，对整个板材进行喷膜加工更加显得多余且大大降低加工效率。
5.本技术实施例的目的在于提出一种激光切割的控制方法及相关设备，以提高激光切割板材的效率。
6.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种激光切割的控制方法，包括：
11.在一种实施方式中，所述根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺包括：
13.在所述切割请求为执行智能切割的情况下，根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
14.在一种实施方式中，所述根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺包括：
16.根据所述第二工艺层信息，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割、常规切割或者为智能切割；
17.在确定切割所述板材的工艺为智能切割的情况下，根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
18.在一种实施方式中，所述第二工艺层信息包括需要进行先喷膜再切割的轮廓占比；所述根据所述第二工艺层信息，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割、常规切割或者为智能切割包括：
20.在所述轮廓占比大于或等于第一预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割；
21.在所述轮廓占比小于第一预设阈值且大于第二预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为智能切割；
22.在所述轮廓占比小于或等于第二预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为常规切割。
23.在一种实施方式中，所述根据第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺包括：
25.在所述待切割轮廓需要喷膜的情况下，确定所述待切割轮廓的切割工艺为先喷膜再切割。
26.在一种实施方式中，所述控制激光根据所述切割工艺切割所述板材包括：
27.在切割所述板材发生中断的情况下，获取发生中断之前的切割状态；所述切割状态包括喷膜或者切割；
29.在所述切割状态为喷膜的情况下，确定重启切割之后，先从断点处继续完成喷膜之后再切割。
30.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种激光切割的控制装置，用于控制激光切割板材，包括：
32.第一工艺层信息获取模块，用于获取对应所述待切割轮廓的第一工艺层信息；
33.工艺确定模块，用于根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺；
35.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种激光切割机，包括上述实施例任一实施方式的激光切割的控制装置，所述激光切割的控制装置采用上述实施例任一实施方式的激光切割的控制方法。
36.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例任一实施方式的激光切割的控制方法的步骤。
37.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例任一实施方式的激光切割的控制方法的步骤。
39.本技术实施例，在激光切割的过程中，可以根据板材的具体情况，确定切割工艺。具体地，可以在切割的过程中，针对每一个待切割轮廓确定切割工艺，自动化实现板材局部的喷膜加工，同时提高激光切割的效率。
40.为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
45.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
46.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
50.其中，获取激光切割板材的待切割轮廓可以是本领域技术人员常用的激光切割机获取待切割轮廓的方式。例如，可以是通过读取用户上传至激光切割机的图形信息确定每一次待切割的待切割轮廓；具体地，例如切割的图形信息包括多个字母，可以将每一个字母区分为一个切割轮廓，按照字母的顺序确定待切割轮廓，如切割的字母为“abcde”，在切割“a”时或者切割完“a”时，待切割轮廓为“b”；也可以是通过读取用户上传至激光切割机的代码信息，确定待切割轮廓。
51.本技术实施例中，激光待切割的待切割轮廓可以是一个切割任务完整的待切割轮廓；也可以是一个切割任务完整的切割轮廓，按照预设的规则划分成多个轮廓之后的其中一个待切割轮廓。其中，完整的切割轮廓按照预设的规则划分成多个轮廓，可以是按照预设的轮廓大小划分，也可以是按照预设的划分个数进行等面积划分。
52.在一个示例中，一个切割任务完整的切割轮廓，按照预设的规则划分成多个轮廓，在获取激光待切割的待切割轮廓时，可以先获取第一个切割轮廓为待切割的待切割轮廓，在第一个切割轮廓切割完成之前，获取第二个切割轮廓为待切割的待切割轮廓。
53.在一个示例中，可以是在获取第一个切割轮廓为待切割的待切割轮廓之后，任意时间内获取第二个切割轮廓、第三个切割轮廓直至最末个切割轮廓。具体实际应用中，可以
55.本技术实施例中，工艺层可以是指板材的上表面和/或侧边表面；根据板材的上表面和/或侧边表面情况，确定切割板材的对应该位置时，是否需要先喷膜再切割。
56.本技术实施例中，激光根据待切割轮廓进行切割时，先定位切割的起点；激光切割的控制装置将该起点的轮廓位置存入缓存。对应该起点，可以获得待切割轮廓的工艺层。
57.本技术实施例中，可以通过图像采集的方式，获取对应所述待切割轮廓的第一工艺层信息；也可以采用于本领域普通技术人员现在和未来知悉的各种可以获得对应所述待切割轮廓的第一工艺层信息的技术方案，本技术实施例对此不作限定。
58.s230，根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
59.示例性地，在第一工艺层信息表明板材上对应所述待切割轮廓的表面生锈情况或者腐蚀情况需要先喷膜处理的情况下，确定切割该待切割轮廓时需要先喷膜再切割。
61.本技术实施例中，在切割工艺为需要先喷膜再切割时。具体地，先调用喷膜的工艺参数，控制激光按照该喷膜的工艺参数进行喷膜操作。待喷膜完成，再调用激光切割的工艺参数，控制激光按照切割的工艺参数进行切割操作。
62.喷膜的工艺参数可以是预设的固定参数；也可以是根据第一工艺层信息进行微调后的工艺参数。例如，第一工艺层信息中，获得对应待切割轮廓的板材表面生锈非常严重，则可以调整喷膜的工艺参数。
63.在一个示例中，第一工艺层信息还可以包括板材上对应所述待切割轮廓的板材厚度，根据板材厚度确定是否需要先喷膜再切割。例如，板材上对应所述待切割轮廓的板材厚度超过预设的阈值的情况下，可以控制激光先喷膜再切割。以确保激光切割后的板材厚度符合要求。
64.本技术实施例，在激光切割的过程中，可以根据板材的具体情况，确定切割工艺。具体地，可以在切割的过程中，针对每一个待切割轮廓确定切割工艺，自动化实现板材局部的喷膜加工，同时提高激光切割的效率。
67.用户需要采用激光切割机切割板材的时候，通过发送切割请求，请求激光切割机切割板材。
68.在一种示例性应用场景中，用户可以根据主观经验判断该待切割的板材是否需要进行局部的喷膜处理。在需要进行局部的喷膜处理的情况下，用户可以在发生切割请求时，确定采用智能切割的方式切割该板材。
69.在所述切割请求为执行智能切割的情况下，根据第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
70.所述第一工艺层信息表明板材上对应所述待切割轮廓的表面生锈情况或者腐蚀情况需要先喷膜处理的情况下，确定切割该待切割轮廓时需要先喷膜再切割。所述第一工艺层信息表明板材上对应所述待切割轮廓的表面不生锈或者少生锈的情况下，确定切割该待切割轮廓时，不喷膜，直接按照待切割轮廓切割板材。
71.在所述切割请求为不执行智能切割的情况下，确定所述待切割轮廓的切割工艺为常规切割工艺。
72.其中，常规切割工艺可以是指控制激光按照待切割轮廓切割板材，不进行喷膜操作。也可以是指，先对整个板材进行喷膜，再对整个板材按照待切割轮廓进行切割。
73.在一种示例性应用场景中，用户可以根据主观经验判断该待切割的板材是否需要进行全局的喷膜处理或者局部的喷膜处理。在既不需要全局的喷膜处理，也不需要局部的喷膜处理的情况下，用户可以在发生切割请求时，确定不需要进行智能切割。
74.本技术实施例，可以根据用户的实际需求选择是否进行智能切割。在用户根据板材表面情况或者根据加工需求，确定不需要进行喷膜处理的情况下，可以选择直接切割的切割工艺。通过用户的切割请求，确定是否需要进行智能切割，可以减少激光切割机的数据处理过程，进一步提高激光切割的效率。
77.本技术实施例中，板材的全局的第二工艺层信息，是指整个板材的工艺层的信息。通过第二工艺层信息对板材的情况进行一个整体的判断。可以使得在板材整个全局表面均生锈情况或者腐蚀情况需要先喷膜处理的情况下，可以直接先对整个板材进行喷膜，再对整个板材按照待切割轮廓进行切割。可以减少激光切割机的数据处理过程，提高激光切割的效率。
78.根据所述第二工艺层信息，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割、常规切割或者为智能切割。
79.在一个示例中，在板材整个全局表面均生锈情况或者腐蚀情况需要先喷膜处理的情况下，确定为直接先对整个板材进行喷膜，再对整个板材按照待切割轮廓进行切割。在板材只有局部表面生锈的情况下，确定为智能切割。在板材整个全局表面较少生锈的情况下，确定为直接按照待切割轮廓切割。
80.在确定切割所述板材的工艺为智能切割的情况下，根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
81.所述第一工艺层信息表明板材上对应所述待切割轮廓的表面生锈情况或者腐蚀情况需要先喷膜处理的情况下，确定切割该待切割轮廓时需要先喷膜再切割。所述第一工艺层信息表明板材上对应所述待切割轮廓的表面不生锈或者少生锈的情况下，确定切割该待切割轮廓时，不喷膜，直接按照待切割轮廓切割板材。
82.本技术实施例，可以根据第二工艺层信息确定是否进行智能切割。在第二工艺层信息确定不需要进行喷膜处理的情况下，可以选择直接切割的切割工艺。通过根据第二工艺层信息确定是否进行智能切割，可以减少用户的信息输入，智能判断整个板材的切割工艺，使得激光切割机更加智能化，提高激光切割机的使用体验。
83.在一种实施方式中，所述第二工艺层信息包括需要进行先喷膜再切割的轮廓占比；
84.所述根据所述第二工艺层信息，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割、常规切割或者为智能切割包括：
86.在所述轮廓占比大于或等于第一预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割；
87.在所述轮廓占比小于第一预设阈值且大于第二预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为智能切割；
88.在所述轮廓占比小于或等于第二预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为常规切割
89.本技术实施例通过预设的阈值判断切割该板材的工艺为先喷膜再切割、常规切割或者为智能切割。例如，第一预设阈值为75％；第二工艺层信息中，需要进行先喷膜再切割的轮廓占比占整个板材轮廓占比超过75％的情况下，则判断该板材的切割工艺为先对整个板材喷膜，再对整个板材按照待切割轮廓进行切割。
90.再例如，第一预设阈值为75％；第一预设阈值为7％；第二工艺层信息中，需要进行先喷膜再切割的轮廓占比占整个板材轮廓占比为20％，则判断该板材的切割工艺为智能切割，通过在进行切割的过程中，获取待切割轮廓的第一工艺层信息分别判断待切割轮廓的切割工艺，根据每一个待切割轮廓的切割工艺，逐个对每一个待切割轮廓进行切割。
91.再例如，第一预设阈值为75％；第一预设阈值为7％；第二工艺层信息中，需要进行先喷膜再切割的轮廓占比占整个板材轮廓占比为4％，则判断该板材的切割工艺为常规切割，即该板材无需进行喷膜处理，按照切割轮廓直接进行切割即可。
92.本技术实施例，通过轮廓占比参数与第一预设阈值和第二预设阈值进行比较，可以智能地确定板材的切割工艺，提高激光切割机的智能化水平。
95.在所述待切割轮廓需要喷膜的情况下，确定所述待切割轮廓的切割工艺为先喷膜再切割。
96.第一工艺层信息可以通过图像采集的方式获得待切割轮廓的表面图像，再通过图像处理方法获取对应该待切割轮廓的工艺层的信息。在第一工艺层信息表明板材上对应所述待切割轮廓的表面有生锈或腐蚀的情况下，且生锈或者腐蚀的情况需要先喷膜处理的情况下，确定切割该待切割轮廓时需要先喷膜再切割。
98.在切割所述板材发生中断的情况下，获取发生中断之前的切割状态；所述切割状态包括喷膜或者切割；
100.在所述切割状态为喷膜的情况下，确定重启切割之后，先从断点处继续完成喷膜之后再切割。
101.本技术实施例通过获取中断之前的切割状态，可以在重启切割之后，从断点处延续中断之前的切割状态，实现断点恢复，避免重复喷膜或者重复切割，进一步提高激光切割的效率。
102.在一个示例中，中断之前的切割状态为切割的情况下，确定重启切割之后，先从断点处继续完成切割，避免重复喷膜。
103.在一个示例中，可以设置遇到意外报警或者意外中断的时刻，将激光切割机当前
104.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，前述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-only memory，rom)等非易失性存储介质，或随机存储记忆体(random access memory，ram)等。
105.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
106.进一步参考图2，作为对上述图1所示方法的实现，本技术提供了一种激光切割的控制装置的一个实施例，该装置实施例与图1所示的方法实施例相对应，该装置具体可以应用于各种电子设备中。
107.如图2所示，本实施例所述的激光切割的控制装置200包括：轮廓获取模块201、工艺确定模块202以及激光切割模块203。其中：
109.第一工艺层信息获取模块202，用于获取对应所述待切割轮廓的第一工艺层信息；
110.工艺确定模块203，用于根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺；
111.激光切割模块204，用于控制激光根据所述切割工艺切割所述板材。
113.切割请求获取子模块，用于获取切割请求，所述切割请求包括是否执行智能切割；
114.第一切割工艺确定子模块，用于在所述切割请求为执行智能切割的情况下，根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
116.第二工艺层信息获取子模块，用于获取所述板材的全局的第二工艺层信息；
117.板材切割工艺确定子模块，用于根据所述第二工艺层信息，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割或者为智能切割；
118.第二切割工艺确定子模块，在确定切割所述板材的工艺为智能切割的情况下，根据所述第一工艺层信息，确定所述待切割轮廓的切割工艺。
119.在一种实施方式中，所述第二工艺层信息包括需要进行先喷膜再切割的轮廓占比；板材切割工艺确定子模块用于：
121.在所述轮廓占比大于或等于第一预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为先喷膜再切割；
122.在所述轮廓占比小于第一预设阈值且大于第二预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为智能切割；
123.在所述轮廓占比小于或等于第二预设阈值的情况下，确定切割所述板材的工艺为常规切割。
124.在一种实施方式中，所述第一工艺层信息包括所述待切割轮廓是否需要喷膜；工艺确定模块202用于在所述待切割轮廓需要喷膜的情况下，确定所述待切割轮廓的切割工艺为先喷膜再切割。
126.切割状态获取子模块，用于在切割所述板材发生中断的情况下，获取发生中断之前的切割状态；所述切割状态包括喷膜或者切割；
127.重启后切割工艺确定子模块，用于根据所述切割状态，确定重启切割之后的切割工艺；其中，
128.在所述切割状态为喷膜的情况下，确定重启切割之后，先从断点处继续完成喷膜之后再切割。
129.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种激光切割机，包括上述实施例任一实施方式的激光切割的控制装置，所述激光切割的控制装置采用上述实施例任一实施方式的激光切割的控制方法。
130.为解决上述技术问题，本技术实施例还提供计算机设备。具体请参阅图3，图3为本实施例计算机设备基本结构框图。
131.所述计算机设备3包括通过系统总线。需要指出的是，图中仅示出了具有组件31-33的计算机设备3，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代的实施更多或者更少的组件。其中，本技术领域技术人员可以理解，这里的计算机设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)、数字处理器(digital signal processor，dsp)、嵌入式设备等。
132.所述计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述计算机设备可以与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人机交互。
133.所述存储器31至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，sd或dx存储器等)、随机访问存储器(ram)、静态随机访问存储器(sram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、可编程只读存储器(prom)、磁性存储器、磁盘、光盘等。在一些实施例中，所述存储器31可以是所述计算机设备3的内部存储单元，例如该计算机设备3的硬盘或内存。在另一些实施例中，所述存储器31也可以是所述计算机设备3的外部存储设备，例如该计算机设备3上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。当然，所述存储器31还可以既包括所述计算机设备3的内部存储单元也包括其外部存储设备。本实施例中，所述存储器31通常用于存储安装于所述计算机设备3的操作系统和各类应用软件，例如激光切割的控制方法的程序代码等。此外，所述存储器31还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的各类数据。
134.所述处理器32在一些实施例中可以是中央处理器(central processing unit，
cpu)、控制器、微控制器、微处理器、或其他数据处理芯片。该处理器32通常用于控制所述计算机设备3的总体操作。本实施例中，所述处理器32用于运行所述存储器31中存储的程序代码或者处理数据，例如运行所述激光切割的控制方法的程序代码。
135.所述网络接口33可包括无线网络接口或有线通常用于在所述计算机设备3与其他电子设备之间建立通信连接。
136.本技术还提供了另一种实施方式，即提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有激光切割的控制程序，所述激光切割的控制程序可被至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如上述的激光切割的控制方法的步骤。
137.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
138.显然，pg模拟器平台以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。
如您需求助技术专家，请点此查看客服电线. 高分子成型加工新技术及模具（包括外场对材料物理属性的影响机制、特种成型工艺及模具设计、复合成型技术及模具装备、模具CAD/CAE等） 2. 高分子基生化分析材料（包括生物分析专用试剂盒、高分子型试剂保护助剂等） 3. 药检分析仪器及耗材 4. 功能塑料与功能包装材料
1.食品科学 2.农产品加工及贮藏工程 主要研究方向： 1. 农产品保鲜与加工技术 2. 鲜切果蔬加工 3. 功能活性酚类物质加工稳定性及其留存规律 4. 超声波声化效应研究
1.机电一体化系统设计与开发 2.嵌入式系统设计与开发 3.工业与服务机器人技术研究
