华中数控申请激光切割头专利能够满足高速切割的随动响应

2024-08-21

  金融界2023年11月30日消息,据国家知识产权局公告,武汉华中数控股份有限公司申请一项名为“一种激光切割头的高速随动控制的方法“,公开号CN117123935A,申请日期为2023年9月。

  专利摘要显示,一种激光切割头的高速随动控制的方法,包括:通过传感器实时获取机床切割头与工件的高度;根据传感器实时获取机床切割头与工件的高度,采用分段式高速随动算法计算单周期随动增量,控制机床Z轴进行随动定位;当机床Z轴随动定位完成后,采用定加减速与PID算法相结合的控制算法计算单周期随动增量,控制机床Z轴进行随动切割;随动控制量计算完成后,对随动控制量进行平滑处理后再输出到逻辑轴,并采样分析随动切割数据。本发明通过随动定位控制、随动切割控制、自适应参数调节等设计直接控制Z轴运动来满足激光切割头的高速随动切割需求,既能够保证随动高速定位的稳定,又能满足高速切割的随动响应。pg模拟器平台

华中数控申请激光切割头专利能够满足高速切割的随动响应(图1)

  证券之星估值分析提示华中数控盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至,我们将安排核实处理。