日本DISCO研发新型晶圆切割机碳化硅切割速度提高10倍
日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切割设备,可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍,...
read more pg模拟器注册大族激光:半导体晶圆切割相关设备已进入行业头部客户供应链
大族激光9月7日在投资者互动平台表示,公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及...
read more